日本テキサス・インスツルメンツ 日本TI、業界で最も包括的で使いやすいワイヤレス・コネクティビティ・ソリューションとして、SimpleLink製品ファミリを発表
2012-01-23
報道関係各位
2012年01月23日
日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
日本TI、業界で最も包括的で使いやすいワイヤレス・コネクティビティ・ソリューションとして、SimpleLink製品ファミリを発表
「Internet of Things」（モノのインターネット）の普及促進を目的とした、実装が容易で、高い市場実績を持つWi-Fiテクノロジーを統合したSimpleLink Wi-Fiソリューションのフラッグシップ・デバイスである『CC3000』を発表
日本テキサス・インスツルメンツは、低消費電力かつ低価格を要求する組込みアプリケーション向けに、業界で最も包括的で使いやすいワイヤレス・コネクティビティ・テクノロジーであるSimpleLink(TM)製品ファミリを発表しました。この新製品ファミリは、あらゆる組込みシステムへの容易な実装を実現するための独立したワイヤレス・プロセッサを内蔵しています。SimpleLink Wi-Fi(R) 『CC3000』はSimpleLinkファミリのフラッグシップ製品であり、世界の「モノのインターネット（Internet of Things）」の拡大をリードする、実装が容易なWi-Fiソリューションです。SimpleLink Wi-Fi 『CC3000』製品は、802.11ネットワーク・プロセッサを内蔵していることから、インターネット接続機能を簡単かつ迅速に実現するための最適なソリューションです。IMS Researchのコネクティビティ市場アナリストであるフィロメナ・ベラルディ氏（Filomena Berardi）は、次のように述べています。「『モノのインターネット』がコンシューマのライフスタイルや職場で大きな割合を占めるにつれて、Wi-Fi機能搭載機器の出荷数は、2016年には年間26億台まで拡大すると予測されています。TIのSimpleLink Wi-Fi 『CC3000』ソリューションは、成熟したWi-Fiインフラストラクチャの利点を活用することで、このWi-Fi市場の拡大を促進するために最適なワイヤレスソリューションを提供します。TIは低消費電力の組込み製品へWi-Fi機能を搭載し、また従来の製品がインターネット接続機能を持ち、インタラクティブ・サービス製品へ転換していくためのソリューションを提供する最良の立場にあります」ユビキタスWi-Fiコネクティビティを従来製品および新製品で実現するSimpleLink Wi-Fi 『CC3000』
SimpleLink Wi-Fi 『CC3000』製品は、TIの10年を超えるWi-Fiに関する経験と実績を活用し、「モノのインターネット」向けに、次のような数々の利点を提供します。『CC3000』の特長および利点は、以下のリンクよりご参照ください。
http://newscenter.ti.com/jp/Blogs/newsroom/archive/2012/01/23/ti-simplelink.aspxTIのエマージング・コネクティビティ・ソリューション、総責任者のエラン・サンダース（Eran Sandhaus）は、次のように述べています。「SimpleLink Wi-Fi『CC3000』をはじめとするSimpleLink製品ファミリは、次世代のインターネット接続機器および『モノのインターネット』の促進に向けたTIの取組みの重要な新製品群です。コンシューマ、ホームおよびオフィスにおいて日常的に使用されている各種の機器に『モノのインターネット』へ対応するコネクティビティ製品を追加することで、当社は、顧客各社に新しい価値を提案し、それらの機器をより良好に制御する方法を紹介し、クラウドを通じて情報を供給できます。新型のSimpleLink Wi-Fi 『CC3000』ソリューションは、開発各社の製品にクラス最高の802.11インターネット・コネクティビティを供給することで、これらの新しい市場への投入を最も迅速かつ容易に、ソリューションを提供します」コネクティビティの簡単な実装への需要に応えるSimpleLink製品
新型のSimpleLink Wi-Fi『CC3000』は、SimpleLinkファミリ初の製品であり、多様な最終アプリケーション向けに包括的なテクノロジー群を提供すると同時に、インターネット接続機器の設計および認証に関連した数多くの困難を解決するTIの取組みを表すものです。RFに関する専門知識がほとんど不要なSimpleLinkファミリは、独立したソフトウェア・スタックを内蔵するとともに、TIおよびサードパーティの強力なツール群およびサポートが開発を支援します。現在のSimpleLink製品ファミリは、次の通りです。テクノロジー、SimpleLinkの製品名、特長は、以下のリンクよりご参照ください。
http://newscenter.ti.com/jp/Blogs/newsroom/archive/2012/01/23/ti-simplelink.aspxツール群、供給、パッケージおよび価格について
現在、SimpleLink Wi-Fi 『CC3000』モジュールは、サンプル出荷中で、量産出荷向けに生産中です。SimpleLink Wi-Fi 『CC3000』FRAM評価モジュール・キット（EMK）はTIおよび販売特約店から参考価格199ドルで供給中です。ご注文についてはTIのサイトをご参照ください。現在、SimpleLink ZigBee『CC2530ZNP』、SimpleLink 6LoWPAN『CC1180』およびSimpleLink ANT『CC2570/71』の各ソリューションも量産供給中です。製品に関する情報はこちらからも参照できます。
TIのコネクティビティ・ソリューションの包括的なポートフォリオ
TIは、業界で最も包括的で十分に実績のあるローパワー・ワイヤレス・コネクティビティ向けソリューションのポートフォリオを供給しています。TIは12種類を超えるテクノロジーに関する専門能力を持っていることから、顧客各社のあらゆるアプリケーションに最適なワイヤレス・コネクティビティを確実に提供します。TIでは、包括的な製品ポートフォリオのほかに、顧客各社および開発各社がワイヤレス・コネクティビティ製品をより迅速かつ容易に市場投入するために必要なサポートおよびツール群を供給しています。TIのサポートする各種テクノロジー、包括的な製品ポートフォリオおよび使用例などについてはTIのウェブサイトをご参照ください。※SimpleLink、MSP430はTexas Instrumentsの商標です。その他すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。
【テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて】
テキサス・インスツルメンツ（本社：米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO：リッチ・テンプルトン、略称：TI）は、世界を「もっと便利に、安全に、環境にやさしく、健やかに、そしてもっと楽しく」する可能性を広げるため、半導体の技術革新を通じて8万社にのぼるお客様を支援しています。当社は「より良い未来を築く」という責務を果たすことを念頭に、半導体製品の製造から当社従業員への対応、地域貢献にいたるまでの全ての活動にあたっています。当社の情報はホームページ （http://www.tij.co.jp）をご参照ください。日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：和田健治、略称：日本TI）は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。当社に関する詳細はホームページ（http://www.tij.co.jp）をご参照ください。